fun88体育注册RedmiBook Pro外壳由比亚迪电子打造:CNC一体精雕

发布时间:2024-07-09

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  fun88体育注册RedmiBook Pro外壳由比亚迪电子打造:CNC一体精雕工艺总经理卢伟冰正式为消费者带来Redmi K40系列,以及RedmiBook Pro等重磅新品。

  据悉,Redmi 2021年的产品战略是“全系升杯”:全系列升级,为用户带来更多高端功能,和更令人尖叫的性价比。

  今日下午,比亚迪电子发布消息称其是,RedmiBook Pro A壳及C壳(金属上盖及键盘金属件)的主力供应商。

  据了解,此次RedmiBook Pro使用航空级铝合金材料,经顶级CNC一体精雕工艺加工后。

  对于此次RedmiBook Pro外观工艺的全新升级,有网友表示,有点苹果MacBook的味道了。

  配置方面,RedmiBook Pro 15搭载英特尔11代酷睿H35处理器,可选MX 450独显,内置70Wh电池,配备了雷电4接口Wi-Fi6,屏幕为15英寸3.2K分辨率,刷新率为90Hz。

  考虑到不同人群使用,此次Redmi还为消费者带来了搭载11代酷睿低压处理器的RedmiBook Pro 14,采用了一块14英寸的16:10 2.5K屏。

  值得一提的是,据比亚迪电子介绍,从2014年至今,比亚迪电子与Redmi共合作了K系列、fun88体育平台note系列等十余款产品,堪称强强联合。

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